第五百二十三章 固相扩散

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谓由俭入奢易，由奢入俭难。

　　但所幸，在适应了几天之后，课题组的众人已经找回了感觉，开始进入如火如荼的工作状态。

　　而顾律这边，在和柯波的合作研究了接连几个日夜之后，两人终于是找到了一种可以实现掺杂多层石墨烯互连结构的方法。

　　顾律和柯波在这几天的研究中已经证明，传统的一些方式是无法实现这种掺杂多层石墨烯互连的结构。

　　于是顾律和柯波就跳出了传统拘束的框架，开发了一种独特的压力辅助固相扩散方法。

　　固相扩散，这是冶金学领域的一项典型技术，常用于制备合金。

　　利用这种技术，可以将压力和温度施加于两种紧密接触的材料上，使它们彼此扩散。

　　而顾律和柯波的想法就是，利用一种独特的压力辅助固相扩散的方法，在后端CMOS工艺中使用的典型介质基板上直接合成大面积高质量的多层石墨烯。

　　不得不说，这个想法有点大胆！

　　但是，却具有相当高的可行性。

　　实验室内。

　　顾律和柯波正在按照这种理论方案，进行第一次的模拟实验。

　　顾律和柯波对视一眼，“准备好了吗？”

　　柯波神色凝重的点点头，有些紧张，“准备好了。”

　　“不要紧张，一次模拟的实验而已，失败了找到问题重新来过就可以了。”顾律拍了拍柯波的肩膀，然后笑了笑道，“既然准备好了，那就开始吧。”

　　柯波走到实验仪器面前，开始协助顾律进行操作。

　　“第一步，我们要把石墨烯以粉末的形式将固相碳沉积到最佳厚度的镍金属上。”

　　顾律取出镍片，然后让柯波将石墨烯粉末平铺到镍片上，然后进行固相碳沉积，并进行厚度的适当调整。

　　“3.5mm，顾教授，这个厚度可以吗？”柯波测量了一下厚度，开口问道。

　　“先这个厚度试一下吧。”由于是第一次实验，顾律没有任何数据可供参考，不知道什么厚度是最合适的，于是只是随便找一个厚度进行测试了。

　　
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